点胶过程是完成微电子封装的重要步骤之一，这一过程通常依靠点胶机来实现。而对点胶机的点胶量、点胶质量、精度要求随之增高。点胶机也慢慢改革，从半自动转变成智能化设备；在生产效率、产品质量都有显著的提升。

高速精密点胶机的特点：

1.在线式全自动流水线作业，减少工人放取物料工序；

2.WINDOWS XP中文操作界面，易学易懂；

3.具有点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；

4.硬盘的超大储存记忆容量,且软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；

5.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；

6.可导入AUTO CAD档功能，准确确简化操作；

7.高速点胶机的出胶时间控制解析度1ms；

高速精密点胶机适用于通讯和电子行业应用包括：手机按键点胶，手机电池封装，笔记本电池封装，电脑扬声器/受话器，线圈点胶，PCB板邦定封胶，IC封胶，喇叭外圈点胶，PDA封胶，LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，电路元件与基板粘接，印制线路板涂胶等等。