▋技术参数:
SAWA SA-6000B or MIYACHI MDB-4000B MDA-8000B
1.最大焊接电流为6000A/5000A, 晶体管焊接
2.工作有效范围:长520mm * 高220mm 平台承重:300KGY 轴
18650 电芯并排 25 颗 X 轴 18650 电芯并排10颗
3.位置精度:0.02mm以内
4.Z轴加压单元机构为伺服驱动或气动
5.电机形式:松下伺服电机驱动方式:滚珠丝杠+直线导轨
6.工作节拍速度:1.2秒/次焊接
7.研华工控电脑控制整体工作节拍和焊接起动
8.焊针自动打磨功能
可选配制 | 工位 | 电源(单台) | 机头 | 控制系统 | Y轴 | |||||
单工位 | 双工位 | SAWA SA-6000B | MIYACHI MDB-4000B | 气动 | 伺服 | PLC | 工控 | 单Y轴 | 双Y轴 | |
选配项 | 可选 | 可选 | 可选 | 可选 | 可选 | 可选 | 可选 | 可选 | 可选 | 可选 |